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联芯科技彻底退脱手机芯片生意:一颗”黑棋“悄然受到追捧
2022-05-10 14:31    点击次数:113

  曾一度是中国手机芯片走业期看之星的联芯科技,正式、彻底退出了手机芯片生意。

  大唐电信科技股份有限公司今日晚间公告称,核准公司部属企业联芯科技等向公司控股股东的部属公司宸芯科技转让与LC1860芯片相关的片面配套资产、LC1881芯片关联技术及配套资产,涉及交易金额共计3364.60万元(不含税)。

  值得一挑的是,举动联芯科技控股股东,大唐电信经营极为难得。2018年度、2019年度及2020年度归属于上市公司股东的扣除非屡次性损好的净利润均为负值,2021年业绩预亏4000万~8000万元,扣非后净折本3.4亿~3.8亿元,濒临退市。

  清空手机芯片资产

  业界很久别国听说联芯科技的新闻了。该公司上一款自立研发亮相市场的产品,答该是10年之前的双核Cortex A9 1.2GHz智能手机芯片LC1810,采用40nm工艺制造,瞄准千元智能手机市场。

  自2018年结果,大唐电信战略调整,退脱手机通信芯片设计规模。部属联芯科技有序开展生意调整,以其多年在奢侈类终端积累的自研无形资产等资产为出资额,先后参与成立了瓴盛科技、辰芯科技。联芯科技已统共退脱手机通信芯片生意,成为公司参股终端芯片设计企业的平台公司。

  但是,联芯科技照旧持有一片面芯片资产。2018年,联芯科技、辰芯科技签订了关于“L1881关联技术”的《技术转让拟定》,联芯科技赋予辰芯科技LC1881芯片技术的全球范围内的、非独占的、非排他的、有分答允权的技术答允。联芯科技保留了片面奢侈类终端无形资产等资产及生意,本次关联交易,就是彻底“做个了断“。

  据介绍,LC1881芯片关联技术为联芯科技议决自走研发取得,紧张内容为8核五模LTE智能终端解决方案,技术产品紧张面向走业专网、智能物联网、工业互联网等市场。该技术自2014年12月正式启动研发,2017年12月内部结项。方今,此芯片未在联芯科技形成产品出卖。LC1860芯片关联技术(联芯科技自有片面)及资产是联芯科技在2018年以无形资产添资的方法出资至宸芯科技的子公司辰芯科技的一项终端解决方案技术。

  此次拟转让的共有专利共计53项,除一项为联芯科技单独持有,一项为辰芯科技与公司共有外,其余分袂由大唐半导体及辰芯科技、大唐半导体及联芯科技共同持有。共有专利中有 34 项紧张操纵于1860芯片产品及1881产品,19项紧张操纵于1881芯片产品。LC1860、LC1881技术涉及的共有专利,研发日期在2015年到2017年之间,均为发明专利。

  从命公告,联芯科技向宸芯科技收取LC1881平台技术及关联无形资产转让费相符计3100万元(不含税),此外还有固定资产转让费用 192.10万元(含税)。经计算,这预测当期将为大唐电信团体实现1100万元的利润。相比其2021年度的折本,可谓杯水车薪。

  一颗”黑棋“悄然受到追捧

  在联芯科技彻底退脱手机芯片生意的同时,其多年前结构的一颗棋子——瓴盛科技,在经过多年的沉寂后,自往年结果受到产业界的追捧。

  2017年5月26日,北京建广资产、联芯科技、高通、北京智路资产共同签订了拟定成立相符资公司——瓴盛科技,将凝思于针对在中国设计和出卖的、面向大多市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户援救和出卖等生意。简而言之,瓴盛科技承接了高通公司面向中国市场的矬端手机芯片生意。

  彼时有媒体解读称,联芯科技与高通成立相符资公司是为了阻击紫光展锐。时任紫光展锐董事长赵伟国也对此外达了剧烈动怒。不过,瓴盛科技颇有些”高开矬走“,含着金钥匙出身,但未能在手机芯片市场掀首任何波澜,敏捷消亡在产业界的视野之外。其对手紫光展锐,则在经历了几年不起劲的整相符、转型后,2021年强势苏醒,营收达到117亿元,成为中国大陆市场最大的手机芯片供答商。

  瓴盛科技切换了一条赛道——AIoT芯片,并悄然兴首。据瓴盛科技介绍,2021年,该公司首颗矬功耗、高性能智能视觉操纵处理器SoC JA310,已经操纵在包括AI智能摄像头、扫地机器人、智能门禁等遍及的AI智能硬件规模。这颗芯片还获得了2021“中国芯”优越技术创新产品。

来源:瓴盛科技来源:瓴盛科技

  在资本层面,往年9月,联芯科技公开挂牌转让瓴盛科技6.701%股权,幼米产业基金与烟台智路资本构成的笼络体成功竞得。交易事后,联芯科技持有瓴盛科技17.432%的股权,幼米产业基金与烟台智路分袂持有瓴盛科技3.3505%的股权。仅仅一个月之后,格科微、电连技术与北京建广资产、上海瓴煦帮助,投资确立建广广辉(成都)股权投资管理中心(有限相符伙),笼络对瓴盛科技进走股权投资,投资总额2.274亿元,获得7.042%股权。

  原有投资者不离不舍,新的产业资本不竭进场,赋予了瓴盛科技不竭发展的潜能。据明白,瓴盛科技并别国屏舍手机芯片市场。其首颗4G 11nm FinFET智能手机芯片已在2021年一次流片成功,2022年有看推出。全球来看,4G手机芯片照旧大有用武之地。潜匿5年后,瓴盛科技将再度向手机芯片市场发首挑衅。

  [来源:C114通信网][作者:刘定洲]

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